应英伟达、博通要求，台积电预计下半年量产 CPO 产品

IT之家 3月4日报道，DigiTimes 今日指出，在英伟达与博通等客户的需求推动下，台积电的“光电合封”技术（CPO，结合半导体与光信号传输）正在加快研发进度，预计将在2025年下半年开始有限生产，并在2026年实现大规模生产。

台积电计划于2025年4、5月，在北美和中国台湾的年度技术论坛中，展示其最新技术和全球扩产计划的详细信息。

据台湾《经济日报》报道，台积电在今年1月成功实现了CPO与先进半导体封装技术的融合。与博通合作，台积电在3nm工艺上成功调试了CPO的关键技术——微环调制器（MRM），预计2025年初将交付样品，并有望在2025年下半年实现1.6Tbps光电器件的量产。

供应链分析指出，台积电对AI发展前景持积极态度，实际运营表现也符合市场预期；目前，5/4nm和3nm制程的产能利用率均保持在100%以上，CoWoS的需求依然超出供给。

据了解，英伟达早期就已包下台积电60%的CoWoS产能，导致其他厂商在争抢CoWoS的产能，外界难以准确判断供需状况。台积电的先进封装产能规划预计到2029年已成型，迅速扩张后放缓的趋势也是可预见的。

台积电预计到2025年完成对小型插拔式连接器的COUPE验证，随后将在2026年整合CoWoS技术至CPO，将光连接直接引入封装。供应链人士认为，CPO量产之后，台积电将进一步巩固其在先进技术上的领先地位，继CoWoS后，CPO的供应链将迎来新的增长机遇。

广告声明：文中包含的外部链接（如超链接、二维码、口令等），旨在提供更多信息，节省选择时间，结果仅供参考。