格芯、MIT 达成半导体研发合作协议，首批项目将导入硅光子技术

根据IT之家在3月3日的报道，格芯 GlobalFoundries于27日宣布与麻省理工学院（MIT）签署了一项全新的研究合作协议。此项合作旨在推动技术的进步与创新，从而提升关键半导体技术的性能和效率。

此次格芯与MIT的合作研究将聚焦于人工智能及其他应用领域，首批项目将基于格芯的22nm FD-SOI工艺22FDX（该技术可为边缘智能设备提供超低功耗支持）及其差异化硅光子技术（这种技术通过多种芯片的集成来提升数据中心的能效）。

格芯的首席技术官Gregg Bartlett表示：

通过结合麻省理工学院的卓越技术与格芯的先进半导体平台，我们将为AI基础芯片技术的研究迈出重要一步。

这一合作展现了我们对创新的持续承诺，并且强调了我们培养半导体行业未来人才的决心。我们将联手探索行业内具有变革性的解决方案。

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