英特尔代工业务迎转机？消息称英伟达、博通开展 18A 工艺测试

IT之家 3 月 3 日报道，路透社来源指出，芯片制造先驱英伟达（Nvidia）与博通（Broadcom）正与英特尔（Intel）进行制造工艺的测试。这表明这两家公司对英特尔的先进制造能力初步持信任态度，同时为英特尔的代工业务增添了希望。

此次测试对于英特尔的代工业务具有重要意义。在此之前，英特尔的代工业务面临诸多困扰，包括计划延迟以及未能获得知名芯片设计公司客户的订单。英伟达与博通的此次测试旨在评估英特尔的 18A 制造技术是否能够满足他们的生产需求，从而决定是否将数十亿美元的合同交给英特尔。若英特尔能够成功获得这些订单，无疑会为其代工业务带来可观的收入增长，并增强其在市场中的竞争力。

英特尔的 18A 制造工艺是经过多年的研究与开发，能够用于生产先进的人工智能芯片及其他复杂的半导体产品。该技术与全球主要供应商台积电（TSMC）相较为接近。尽管英特尔的代工业务面临众多挑战，但其 18A 工艺仍引起了不少芯片设计公司的兴趣。

除英伟达和博通外，还有消息称，另一芯片设计巨头 AMD 也在考量英特尔的 18A 技术是否适配其需求，但尚不清楚 AMD 是否已将测试芯片发往英特尔进行试验。英特尔表示，不会对特定客户发表评论，但确认其 18A 工艺在业界仍备受关注，积极互动。

知情人士透露，这种测试并非针对完整的芯片设计，而是关注评估英特尔的 18A 制造工艺的性能和特性。芯片设计公司通常会购买晶圆以测试特定组件，这是在实现高产量整套设计前解决潜在问题的方式。当前测试正在进行中，可能持续数月，但确切的开始时间仍不确定。

然而，进行测试并不意味着英特尔肯定能赢得新业务。去年，博通对英特尔的测试结果表示失望，但博通仍在评估英特尔的代工服务。此外，根据两名消息人士和相关文件显示，英特尔在交付部分依靠第三方知识产权的合同制造芯片方面或将面临进一步的延误。

英特尔的代工服务业务曾被前 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）视为重振公司的关键策略。然而在去年 12 月，基辛格被董事会解雇，自此其代工服务业务陷入低潮，原定推出的人工智能芯片项目亦被搁置，预计要到 2027 年之前才能推出。

英特尔的挑战也引起了美国政府的关注。特朗普政府希望增强美国在制造业中的竞争力，并在半导体领域与中国抗衡。英特尔被认为是美国唯一具备制造最先进半导体能力的企业。消息人士指出，早在今年初，美国政府官员便曾与台积电 CEO 刘德音会晤，讨论在英特尔工厂建立合作企业的可能性，或甚至涉及其他芯片设计公司入股新企业的计划。对此，台积电和英特尔尚未对此事做出公开回应。

尽管英特尔宣称已与微软和亚马逊达成协议，计划在 18A 工艺上生产相应的芯片，但具体的细节依然不明。英特尔并未透露微软打算生产什么芯片，亚马逊具体的产品信息也尚未公开，更无法确定这些合同涵盖的制造规模。

然而，英特尔的 18A 工艺依然面临诸多挑战。据路透社从供应商文件和知情人士获悉，英特尔已将其 18A 工艺的交付时间推迟至 2026 年下半年，较最初计划延迟了六个月。推迟的原因在于英特尔需要对 18A 工艺的关键知识产权进行认证，而这一过程比预期复杂、耗时更久。如果没有经过认证的核心知识产权模块，许多中小型芯片设计公司将无法在 2026 年上半年之前使用该 18A 工艺进行芯片生产。

对于这一推迟，英特尔表示，将在今年下半年逐步扩展生产规模以履行客户的承诺。此外，公司预计会在今年接到客户的芯片设计订单。尽管如此，英特尔的代工业务仍面临许多不确定性。行业专家指出，很多芯片设计公司正在密切关注英特尔的代工服务进展，希望其能尽快启用。

据 Synopsys 公司 CEO 萨西恩·加齐（Sassine Ghazi）表示，现阶段英特尔的 18A 工艺在性能上介于台积电最新工艺及其前一代技术之间。Synopsys 作为英特尔代工服务的知识产权供货商，指出目前许多代工客户正在评估英特尔的进展，以决定是否将其芯片制造业务委托给英特尔。

英特尔的代工业务在 2025 年的预计收入将达到 164.7 亿美元（IT之家备注：约合 1200.45 亿元人民币），但几乎全部来自英特尔自身芯片的制造。去年，该业务收入下降了 60%，预计要到 2027 年才能实现盈亏平衡。

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