士兰微厦门 8 英寸碳化硅功率器件产线（一期）封顶：力争明年一季度投产

根据IT之家3月3日的消息，士兰微电子，一家专注于功率半导体的国内IDM企业，宣布其在厦门海沧区投资70亿元建设的8英寸碳化硅SiC功率器件芯片制造生产线（一期）已于2月28日完成封顶。

士兰微透露，该企业正全力以赴争取在今年年底实现一期生产线的初步投产，并在明年第一季度正式投产。预计到2028年底，年产能力将达到42万片8英寸碳化硅功率器件芯片（晶圆）。

据了解，士兰微厦门的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线还包括了投资达50亿元的第二期，两期总生产能力可达到每年72万片8英寸碳化硅功率器件芯片（晶圆）。

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