禾赛第四代芯片架构 2025 年全面量产，打造新一代激光雷达

IT之家 2 月 26 日消息，激光雷达制造商禾赛科技今日宣布，禾赛第四代芯片架构平台预计于2025年全面投入生产。该平台旨在开发新一代具备“高质量、高性能且低成本”的激光雷达产品。

FTX 担当禾赛第二代全固态激光雷达，整合了禾赛第四代芯片平台技术，搭载 SPAD 面阵探测器作为其接收端。其测距能力可达 30 米 @10% 反射率，而点频可达 49.2 万点每秒，较上一代产品提升了 2.5 倍。体积大幅缩小，重量减轻了 66%，外露视窗面积减少了 40%，仅为 50 x 30 毫米，外观更为美观。采用全固态电子扫描技术，实现最大视场角达到 180° x 140°，号称是“全球视野最广的全固态车规级激光雷达”。

据禾赛介绍，SPAD（IT之家注：Single Photon Avalanche Diode，单光子雪崩二极管）技术是数字激光雷达的核心组成部分之一，代表着激光雷达行业未来发展的重要方向，同时也是禾赛专利中的关键之一。自 2020 年 iPhone 12 Pro 系列上开始，苹果便引入了基于SPAD技术的激光雷达，以实现3D扫描和增强现实（AR）功能。

SPAD 技术的最大优势在于其对光子极高的灵敏度，能够在极低光照条件下侦测到单个光子。即使在漆黑的夜晚，SPAD 探测器亦能准确捕获微弱光线，进而有助于激光雷达实现全天候24小时感知。此外，高度灵敏度意味着更精准的测距，引入禾赛自家研发的SPAD面阵检测器后，下一代激光雷达可实现 300 米 @10% 反射率的测距性能。

不仅如此，与传统激光雷达技术相比，SPAD 技术具备更高像素密度，极大程度地降低噪音，同时还拥有超高速波形感知等优势，可为自动驾驶和机器人应用提供更可靠的感知技能。

禾赛自 2020 年启动 SPAD 技术规划，并于2023年末完成对瑞士芯片设计公司 Fastree 3D 的战略收购。此次战略并购使得禾赛将其SPAD核心专利技术全方面整合至自家研发的第四代芯片架构平台。

广告声明：文中包含的外部链接可能涉及跳转（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式），这些用于传递更多信息，节省挑选时间，所提供信息仅供参考。