芝奇将推出由全新 16 层 PCB 打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组

IT之家 2 月 21 日报道称，芝奇国际今日宣布，正在开发采用全新 16 层 PCB 制造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。

这款模组将使用最新 JEDEC 标准的 16 层 DDR5 R-DIMM PCB，新增了瞬态电压抑制（TVS）二极管和保险丝，以提升过电流保护并防止静电放电（ESD）。

芝奇正在研发的最新 R-DIMM 内存模组采用 16 层板 PCB，相较于传统的 8 层或 10 层板设计，这种高密度多层结构可增强信号完整性和降低信号干扰，并支持大规模运算而不会出现过载，满足了高端工作站、高效率运算或高速数据运算中心等对性能的高需求。

由于模组直接从主板获取 12V 电压输入，因此需要更完善的保护机制。为了防止瞬态电压突波和静电放电（ESD），每个模组都配备了瞬态电压抑制（TVS）二极管和表面粘贴技术（SMT）保险丝。

据芝奇国际官方透露，这套装备预计将于 2025 年中在全球各地逐步上市。

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