台积电通吃苹果 iPhone 16e 芯片订单：A18 用 N3E、自研 5G 芯片 C1 为 N4+N7 组合

据报道，苹果 iPhone 16e 搭载的A18芯片采用了台积电第二代3nm工艺N3E制造，而自研5G芯片C1中的基带Modem则采用了4纳米工艺，接收器采用了7纳米工艺，均由台积电代工。

消息指出，苹果 iPhone 16e 的核心A18芯片（6核心CPU + 4核心GPU）采用了台积电N3E工艺，同时利用了台积电的InFO-PoP封装技术。该芯片配备先进的神经网络引擎（NPU），为Apple Intelligence功能提供了强大动力。

此外，苹果首款自研5G芯片C1的基带部分采用了4纳米制程，接收器采用了7纳米制程，同样由台积电代工。类似于高通和联发科等公司将调制解调器集成到SoC中的做法，苹果的C1芯片能有效降低授权费用并提高能效。

作为苹果最实惠的AI手机，iPhone 16e 预计2025年的出货量将达到2200万台，预计将为台积电带来强劲增长动力。苹果计划在2026年将C1芯片集成到Apple Watch和iPad中，并计划将其拓展至Mac。

据IT之家援引博文介绍，苹果公司正研发下一代“Ganymede”调制解调器，预计将于明年推出，并采用3nm工艺，随后是第三代“Prometheus”，这两款芯片也很可能由台积电生产。

据高通预测，明年其在苹果调制解调器市场的份额将从目前的100%下降至20%，尽管其与苹果的技术许可协议至少持续到2027年。苹果推出自研芯片的举措将对其供应链和竞争格局产生深远影响。

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