SEMI：2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%，市场复苏势头已有萌现

据半导体行业协会SEMI公布的消息显示，预计到2024年，全球硅晶圆的出货量将下降2.7%，降至12266百万平方英寸；与此同时，硅晶圆的销售额也将下滑6.5%，降至115亿美元（约合835.33亿元人民币）。

有趣的是：12266百万平方英寸的硅晶圆总面积相当于大约1.08亿片的12英寸晶圆。

综合来看，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了2024年的晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。不过，2024年下半年全球硅晶圆需求开始复苏，这一趋势预计将持续到2025年，而今年下半年将有更强劲的改善。

全球晶圆协会SEMI的主席、环球晶圆GlobalWafers的副总裁兼首席审计师李崇伟指出：

生成式人工智能和新数据中心的建设一直在推动HBM等最先进的代工厂和存储设备，但大多数其他终端市场仍在摆脱过剩。正如很多客户在财务报告中所提到的，工业半导体市场仍在经历库存调整，这也影响了全球硅晶圆的出货量。

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