龙芯中科公布产品研发新进展，下一代桌面芯片 3B6600 处于设计阶段

据IT之家2月17日报道，龙芯中科近日发布了最新的投资者关系活动记录表，详细介绍了其在产品研发方面的最新进展。

以下是IT之家整理的相关信息：

针对终端应用的2K3000/3B6000M，作为8核终端SoC，其单核性能与3A5000相当，目前已经完成第一轮测试，现阶段正处于测试阶段。

在桌面CPU方面，公司正在开发新一代桌面芯片3B6600，同样为8核结构，并集成了GPGPU及PCIE接口。该芯片在工艺保持不变的情况下，进行了结构优化，目前正在设计当中。

就服务器CPU而言，3C6000系列的下一代服务器芯片目前已进入样片阶段，预期在今年第二季度实现产品化并正式发布。据内部测试结果显示，16核32线程的3C6000/S性能能够与至强4314相媲美，而双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）性能可对标至强6338，四硅片封装的3E6000（3C6000/Q）具备60/64核120/128线程的规格，已于去年的11月份完成封装并在测试中。

在GPGPU芯片开发方面，正在研发的首款GPGPU芯片9A1000将面向入门级显卡及终端AI推理加速（32TOPS），预计其显卡性能能够与AMD RX550相匹配，流片时间预计在今年上半年。

广告声明：文中所包含的对外跳转链接（包括超链接、二维码、口令等形式）旨在提供更多信息以节省选择时间，结果仅供参考。