消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能

根据 IT之家 于 2 月 17 日的报道，台媒体《经济日报》在 14 日披露，台积电的董事长魏哲家在访问美国期间，与美国子公司 TSMC Arizona 的高层进行了内部会议，并达成了多项重要决策。

在先进制程方面，台积电计划在亚利桑那州的菲尼克斯市建设第三座晶圆厂Fab 21 p，并计划于今年中旬启动施工。该晶圆厂将采用 2nm 和 A16 制程技术，之前预计在本十年末完成投产，但目前看来试产有望提前至 2027 年初，量产预计在 2028 年。同时，台积电还计划邀请美国政府关键官员参加 Fab 21 p 的奠基仪式。

在先进封装领域，台积电正在考虑在美国建立 CoWoS 封装厂，以第一方形式满足当地 AI GPU 增长需求，实现芯片制造与成品封装的本地化“一条龙”服务。

据 IT之家了解，台积电的合作伙伴 Amkor 已宣布为 TSMC Arizona 提供相应的先进封测能力；与此同时，台积电竞争对手三星电子的《CHIPS》法案补贴协议则取消了关于先进封装的部分。

最新消息显示，供应用于 3nm 产能的 TSMC Arizona 第二晶圆厂已完成主要建筑的建设，当前正在进行无尘室内部和机电系统的整合，预计将在 2026 年第一季度末开始设备安装。

根据目前的进度第二晶圆厂有望在 2026 年底进行试产，2027 年下半年实现量产，整体进度优于早前预测的 2028 年投产计划。

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