消息称美国牵头推动英特尔拆分半导体制造部门，和台积电合资管理晶圆厂

IT之家 2 月 13 日报道，来自美国证券公司 Baird 的分析师 Tristan Gerra 于 2 月 12 日披露，有消息称，英特尔正在考虑将其半导体制造业务进行拆分，并与台积电成立合作伙伴关系。

据悉，联合此项交易的还有美国政府的推动，台积电计划派遣专业的半导体工程师前往英特尔的晶圆厂，以协助在美国生产先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，从而确保后续制造项目的顺利进行。

IT之家引用了相关报告，Gerra进一步指出，英特尔意图将半导体制造部门进行拆分，并与台积电成立新的合资公司，该公司将由台积电负责管理和运营晶圆厂，英特尔则有机会获得美国《芯片法案》下的联邦补贴。

分析师们正在深入评估这种合作关系的利弊，关注其潜在收益和面临的重大挑战。过去一年，英特尔的总亏损已达 188 亿美元，预计到 2026 年才能实现 GAAP 盈利。

Gerra指出，尽管目前尚未得到官方确认，且交易的落实可能需要相当长的时间，但这一策略被视为十分合理。如此一来，英特尔将能够生成可观的现金流，并专注于未来的设计以及平台解决方案，而一个功能齐全的晶圆厂则有潜力吸引主要的无晶圆厂企业，从而实现生产模式的地域多元化。

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