Jeff Pu：苹果 iPhone 17 / Pro 系列所用 A19 / Pro 芯片将采用台积电最新 N3P 工艺

据悉，苹果最新款A18 / A18 Pro采用了台积电的第二代3nm制程（N3E），配置了6核CPU架构和16核神经引擎，这让iPhone 16 / Pro的性能提升了15~30%。

据海通国际证券分析师Jeff Pu的最新报告显示，下一代iPhone 17 / Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro / Max则将搭载A19 Pro芯片，这两款芯片都将采用台积电最新的第三代3nm工艺"N3P"制造。

根据已公开的信息，“N3P”工艺相较于“N3E”进一步微缩，这意味着新一代芯片将具有更高的晶体管密度，未来iPhone 17与iPhone 16相比将带来更多性能和功耗的改进。IT之家将持续关注最新动态。

之前的报告显示，台积电计划在2024年下半年开始生产基于N3P工艺的芯片，届时苹果将在2026年使用台积电的第一代2nm工艺为iPhone 18生产A20芯片。

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