三星电子一季度将供应改良版 HBM3E 芯片，争取下半年量产 HBM4

根据韩联社的报道，IT之家于2月2日消息，三星电子在31日的业绩电话会议中透露，将于今年第一季度末向核心客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的升级版本，并计划在下半年实现第六代高带宽内存“HBM4”的量产。

报道称，从第二季度开始，升级版HBM3E的供应量预计将显著提升。三星电子指出，去年10月其已发布了该产品的供应计划，然而美国政府随后实施的尖端半导体出口管制政策，使客户需求逐渐转向改良版HBM3E。尽管这可能导致HBM总需求的放缓，但12层HBM3E的需求将在第二季度迅速增长，其增速可能超出预期。因此，三星电子计划将2023年的HBM bit供应量提高至去年的两倍。

针对中国研发的人工智能应用DeepSeek（深度求索），三星电子表示，由于其向多个客户提供图像处理器相关的HBM产品，公司正在考虑多种可能性，同时密切关注行业发展动态。

IT之家了解到，之前有知情人士《深入报道》称，三星电子已获得许可向英伟达供应8层HBM3E高带宽存储芯片。尽管这一批准表明三星在这一领域有所进展，但其在高带宽内存（HBM）技术上仍然落后于如SK海力士和美光科技等竞争对手。

广告声明：文内包含的对外跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式）旨在提供更多信息，帮助读者节省搜索时间，结果仅供参考。