华硕 Zenfone 12 Ultra 手机正面照曝光：保留 3.5mm 耳机端口，配骁龙 8 至尊版芯片

华硕日前在 X 平台发布推文，为即将推出的Zenfone 12 Ultra 手机进行预热。在推文发布的视频中，展示了手机的正面照片，揭示了屏幕中央的打孔设计、超窄边框以及保留的3.5mm耳机接口。

早前报道显示，Zenfone 12 Ultra 已经在GeekBench跑分库中亮相，搭载了高通最新的骁龙 8 至尊版处理器，拥有16GB内存。在Geekbench 6.3中，单核表现达3129分，多核表现达9656分，OpenCL得分为14580分。

Zenfone 12 Ultra 手机将于2月6日正式发布，初步预测的规格如下：

• 处理器：搭载了骁龙 8 至尊版芯片，配备Adreno 830 GPU，性能较上一代的骁龙 8 Gen 3更为强劲。

• 内存：根据Geekbench数据，可能会配备16GB RAM，并且可能还提供其他内存选项。

• 操作系统：预装Android 15，有望获得至少两年的系统升级支持。

• 屏幕：搭载6.78英寸FHD+ AMOLED面板，显示效果值得期待。

• 电池：搭载5800mAh内置电池，容量比上一代更大。

• 摄像头：后置采用50MP+13MP+5MP三摄组合，支持4K视频录制和焦点追踪功能；前置配备32MP自拍摄像头。

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