三星最薄旗舰 Galaxy S25 Edge 手机被曝用“减配”版高通骁龙 8 至尊版芯片

据科技媒体 Android Headline 报道，三星即将推出最新旗舰手机 Galaxy S25 Edge，将搭载精简版高通骁龙 8 至尊版芯片 SM8750-3-AB。

此前，IT之家曾报道高通官网现身一款内部代号为SM8750-3-AB的处理器，与骁龙 8 至尊版相似，但新处理器的 CPU 核心数量为2大+5小，相比原版的2大+6小减少了一个“性能内核”。

相比而言，常规版的骁龙 8 至尊版使用高通自家的 Oryon 架构 CPU，包含两个“超级内核”和六个“性能内核”，各自配备12MB L2缓存，最高频率达到4.32GHz，还支持全新的切片架构，单核性能提升40%，多核性能提升42%，功耗降低 40%。

消息人士 Rahman 透露，该芯片在安兔兔测试中性能下降2%，在Geekbench多核测试中性能下降7%。

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