台积电 CFO：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金

IT之家报道，台积电财务长黄仁昭接受美媒CNBC采访时透露，公司已于2024年第四季度获得了约15亿美元的首笔美国《CHIPS》法案资金（约合109.52亿元人民币）。

根据与美国政府在2024年11月15日达成的最终协议，台积电将在亚利桑那州投资超过650亿美元，建造三座先进制程晶圆厂，美国政府将提供66亿美元的直接资助和50亿美元的贷款。

TSMC Arizona的首座晶圆厂Fab 21已经在去年末启动N4P节点芯片的量产，采用4~5nm工艺，预计首批产品包括苹果较旧款A系列应用处理器（AP）。

未来，TSMC Arizona计划建设两座更先进制程的晶圆厂，其中3nm设施预计将在2028年投产，而生产2nm和1.6nm制程的产线预计将在本十年末投入运行。

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